因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 几何尺寸测量：包括外径公差（±2mm）、椭圆度（≤0.5%）、法兰平面度（≤0.3mm/m）、螺栓孔位置度（±0.5mm）

2. 表面缺陷检测：裂纹深度（≥0.1mm）、折叠长度（≥3mm）、气孔直径（≥1mm）、夹杂物面积（≥0.5mm²）

3. 材料成分分析：碳含量（0.25%-0.35%）、锰含量（1.20%-1.60%）、硫磷杂质（≤0.025%）、铬钼合金元素偏差（±0.05%）

4. 力学性能测试：抗拉强度（≥550MPa）、屈服强度（≥345MPa）、冲击功（-20℃≥27J）、布氏硬度（HB180-220）

5. 焊接质量评估：焊缝余高（0-3mm）、咬边深度（≤0.5mm）、未熔合长度（≤10%焊缝长度）、热影响区硬度梯度（≤350HV）

检测范围

1. 铸钢件托圈本体及附属结构

2. 锻钢法兰盘与连接部件

3. 低合金高强度钢焊接接头

4. 耐热铸铁支撑座

5. 螺栓连接副组件（8.8级/10.9级高强度螺栓）

检测方法

1. 超声波探伤按GB/T 11345-2013 B级验收标准执行

2. 磁粉检测依据ASTM E709-2021进行荧光磁悬液法检验

3. 化学成分分析采用GB/T 4336-2016火花直读光谱法

4. 金相检验参照ISO 4967:2019评定非金属夹杂物级别

5. 三维激光扫描测量依据ASME B89.4.22-2004进行形位公差评价

检测设备

1. Olympus OmniScan X3相控阵超声探伤仪：支持64晶片阵列扫描，缺陷检出率≥Φ1mm平底孔

2. YXLON FF85 CT X射线成像系统：具备450kV微焦点射线源，空间分辨率达3μm

3. Zwick Roell Z100万能试验机：最大载荷100kN，配备高温炉（1200℃）及引伸计

4. Bruker Q4 TASMAN直读光谱仪：波长范围165-670nm，分析精度±0.001%

5. GOM ATOS Q三维扫描仪：测量精度±0.015mm/m³，支持蓝光条纹投影技术

6. Instron 9340落锤冲击试验机：冲击能量300J，满足ASTM E23标准要求

7. Elcometer 456涂层测厚仪：量程0-5000μm，误差±1%读数+1μm

8. KEYENCE VHX-7000数字显微镜：5000倍光学变焦，3D表面形貌重建功能

9. SCHMIDT OS160硬度计：里氏硬度测量范围200-960HLD，符合ISO 16859标准

10. FLIR T865红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率1920×1080像素

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。