因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 表面粗糙度：Ra值（0.1nm-10μm）、Rz值（1nm-100μm）

2. 晶格缺陷密度：位错密度（10²-10⁸ cm⁻²）、层错率（≤0.1%）

3. 元素成分分析：EDS/WDS检测精度（0.1-1 at%）、XPS探测深度（1-10nm）

4. 表面污染物：颗粒尺寸（≥50nm）、有机残留量（≤10μg/cm²）

5. 晶体取向偏差：角度偏差（±0.01°-±2°）、晶面指数标定误差（≤0.5°）

检测范围

1. 半导体晶圆：硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)单晶衬底

2. 光学晶体元件：氟化钙(CaF₂)、蓝宝石(Al₂O₃)、铌酸锂(LiNbO₃)窗口片

3. 压电晶体材料：石英(SiO₂)、钽酸锂(LiTaO₃)、锗酸铋(BGO)谐振器

4. 超硬晶体涂层：金刚石膜、立方氮化硼(c-BN)镀层

5. 功能晶体薄膜：氧化锌(ZnO)、氮化铝(AlN)压电薄膜

检测方法

ASTM E112-13 晶粒度测定法、ASTM E2867-19 AFM表面形貌表征

ISO 14606:2015 晶体缺陷X射线衍射分析法

GB/T 25915.8-2021 洁净室表面粒子污染测试

GB/T 3505-2009 表面粗糙度参数及其数值规范

ISO 14706:2014 表面元素分析能谱校准标准

检测设备

1. Bruker Dimension Icon原子力显微镜：0.1nm垂直分辨率三维形貌重建

2. Zygo NewView9000白光干涉仪：0.01nm粗糙度测量精度

3. Thermo Fisher Scios 2双束电镜：1nm分辨率FIB-SEM联用系统

4. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：0.0001°角度分辨率晶体结构分析

5. KLA Surfscan SP7无图形晶圆检测仪：18nm灵敏度颗粒计数

6. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统：50nm步长晶体取向测绘

7. Hitachi AFM5100N原子力探针台：10μN接触力控制纳米压痕测试

8. Zeiss LSM980激光共聚焦显微镜：120nm横向分辨率三维轮廓测量

9. PerkinElmer NexION ICP-MS：ppt级痕量元素定量分析

10. Ulvac PHI Quantes电子能谱仪：0.1eV能量分辨率化学态分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。