因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 基础温标校准：验证-200°C至1200°C量程内温度线性度（偏差≤±0.5%）

2. 热循环稳定性：评估材料在100次-196°C→800°C循环中的膨胀系数变化（Δα≤1.2×10⁻⁶/K）

3. 相变点测定：精确测量固-液转变温度（分辨率0.01°C）

4. 热滞后效应：记录升温/降温过程最大温差（允许值≤3.5°C）

5. 长期漂移量：连续运行500小时基准点偏移量（≤±0.02%FS）

检测范围

1. 高温合金材料：镍基超合金（如Inconel 718）、钛铝合金等航空发动机部件

2. 高分子复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）耐热层压板

3. 陶瓷基复合材料：氮化硅(Si₃N₄)轴承部件高温稳定性验证

4. 电子封装材料：芯片级BGA封装焊料(如SAC305)回流焊曲线验证

5. 特种化工材料：聚酰亚胺薄膜在300°C持续老化测试

检测方法

ASTM E21-20《金属材料高温拉伸试验标准方法》第7章温控系统验证条款

ISO 80005-1:2019《工业过程测量装置校准规范》热力学参数溯源要求

GB/T 13301-2018《金属材料高温弹性模量试验方法》温度场均匀性控制指标

GB 11158-2008《高温试验箱技术条件》第5.2条温度波动度测试程序

IEC 60584-1:2013热电偶分度表在R型铂铑热电偶的应用规范

检测设备

1. Thermo Scientific MAX-T 1200X高温试验箱（工作范围-70°C~1200°C）

2. Fluke 754 HART过程校准仪（支持Type R热电偶±0.1°C精度）

3. Keysight 34972A数据采集系统（6½位分辨率,100通道扫描）

4. Mettler Toledo TGA/DSC3+同步热分析仪（升温速率0.01~300°C/min）

5. Ametek JOFRA RTC-700干式温度校准炉（稳定性±0.02°C）

6. FLIR T865红外热像仪（-40°C~1500°C量程,25μm空间分辨率）

7. WIKA CTR3000智能温度校验仪（支持RTD/TC全类型输入）

8. Netzsch DIL 402 Expedis Classic热膨胀仪（膨胀量分辨率0.125nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。