因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 气密性检测：氦质谱法测定泄漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s（ASTM F146）

2. 抗拉强度测试：界面结合强度≥15MPa（GB/T 14833）

3. 热震性能：-196℃~300℃循环20次无开裂（ISO 13124）

4. 耐腐蚀性：5% NaCl溶液浸泡240h后失重率＜0.1%

5. 微观结构分析：SEM观测界面扩散层厚度2-5μm（ISO 18516）

检测范围

1. 钠钙玻璃与可伐合金（4J29）真空密封组件

2. 硼硅玻璃（PYREX）与316L不锈钢高温密封件

3. 陶瓷玻璃与钛合金（TC4）航空传感器封装体

4. 石英玻璃与无氧铜（OFHC）激光器窗口组件

5. 微晶玻璃与蒙乃尔合金（Monel400）核级密封装置

检测方法

ASTM E1559-16 真空密封件氦泄漏率测试规程

ISO 13124:2011 陶瓷/金属封接热循环试验方法

GB/T 32291-2015 高压真空器件密封性能测试规范

ASTM F104-07(2020) 玻璃金属封接强度测试标准

GB/T 34894-2017 微电子封装气密性试验方法

检测设备

1. Leybold Phoenix L300i氦质谱检漏仪（分辨率1×10⁻¹² Pa·m³/s）

2. Instron 5985万能材料试验机（载荷300kN,精度±0.5%）

3. Thermo Scientific TSX系列高低温循环箱（-70~300℃）

4. Zeiss Sigma 500场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）

5. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（Cu靶,2θ精度±0.0001°）

6. Agilent 7900 ICP-MS金属离子析出量分析系统

7. Mettler Toledo XP205电子天平（0.01mg分辨率）

8. Hexagon Global Classic三坐标测量机（空间精度1.9μm）

9. Elcometer 456盐雾试验箱（喷雾量1~2ml/80cm²/h）

10. Netzsch DIL402C热膨胀系数测定仪（升温速率0.001-50K/min）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。