因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 正向通态电压（V_T）：测试电流密度50-200A/cm²条件下的导通压降

2. 反向击穿电压（V_BR）：测量反向漏电流达到1mA时的临界电压值

3. 触发电流（I_GT）：在25-125℃温度范围内测定最小触发门极电流

4. 维持电流（I_H）：记录器件保持导通状态的最小阳极电流值

5. 热阻（R_θJC）：通过功率循环法测量结壳间热阻值

检测范围

1. 普通晶闸管（Phase Control SCR）：用于工频整流电路的标准型器件

2. 快速恢复晶闸管（Fast Recovery SCR）：适用于高频逆变电路的特殊结构器件

3. 高压晶闸管（HV SCR）：额定电压超过3000V的电力电子装置用器件

4. 双向晶闸管（TRIAC）：交流调压电路用双向导通器件

5. 光控晶闸管（LASCR）：采用光触发方式的特殊封装器件

检测方法

1. IEC 60747-6:2020《半导体器件-分立器件-第6部分：晶闸管》

2. GB/T 15291-2015《半导体器件 分立器件和集成电路 第6部分：晶闸管》

3. ASTM F1241-22《功率半导体器件热特性测试标准》

4. JESD24-7B《固态技术协会晶闸管动态参数测试规范》

5. GB/T 4023-2015《半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管》补充条款

检测设备

1. Keysight B1505A功率器件分析仪：支持3000V/1500A参数测试

2. Chroma 17030可编程直流电源：提供精确的电流阶跃控制

3. Tektronix DPO7054C示波器：100GHz带宽动态特性分析

4. Thermo Scientific T3Ster结构函数分析仪：热阻特性测量系统

5. ESPEC PL-3KF恒温恒湿箱：-70℃~+180℃环境模拟测试

6. Hioki IM3590化学阻抗分析仪：封装材料特性评估

7. Fluke Ti480红外热像仪：非接触式温度分布监测

8. Agilent 4294A精密阻抗分析仪：门极特性参数测量

9. Schleifring HS50高压探头组：3000V以上耐压测试专用附件

10. MACCOR 4200电池测试系统：功率循环寿命试验平台

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。