因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.断口形貌分析：采用SEM观察韧窝、解理台阶等特征形貌（放大倍数1000x-100000x）
2.裂纹扩展路径追踪：测量裂纹分叉角度（精度0.5）及扩展速率（μm/s）
3.晶粒度测定：依据ASTME112标准计算平均晶粒尺寸（测量误差≤5%）
4.夹杂物分析：通过EDS检测非金属夹杂物成分（元素检测范围B5-U92）
5.断面粗糙度测量：使用白光干涉仪测量Ra值（分辨率0.1nm）

检测范围

1.金属材料：包括铝合金（AA2024-T3）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高强度钢（AISI4340）等
2.高分子材料：涵盖聚碳酸酯（PC）、聚醚醚酮（PEEK）、环氧树脂复合材料
3.陶瓷材料：氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥95%）、碳化硅陶瓷（SiC≥99%）
4.焊接接头：涉及TIG焊、激光焊的熔合区/热影响区分析
5.电子产品：PCB板断裂焊点、BGA封装开裂失效分析

检测方法

1.金相显微镜法：依据GB/T13298-2015进行宏观形貌观察
2.扫描电镜分析法：执行ISO16700:2016规定的加速电压（5-30kV）
3.X射线能谱法：按ASTME1508-12标准进行元素面分布分析
4.三维轮廓术：采用GB/T3505-2009定义的表面粗糙度参数体系
5.电子背散射衍射：基于ISO24173:2009进行晶体取向分析

检测设备

1.JEOLJSM-IT800扫描电镜：配备冷场发射电子枪（分辨率0.8nm@15kV）
2.BrukerQuantax200EDS系统：硅漂移探测器（能量分辨率129eV）
3.ZygoNewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，横向分辨率0.35μm
4.OlympusGX71金相显微镜：最大放大倍数1500x，配备微分干涉对比模块
5.ShimadzuEBSD系统：Hikari高速相机（采集速度≥3000点/秒）
6.Instron8862疲劳试验机：载荷精度0.5%，配合原位观测装置
7.LeicaEMTXP精密制样系统：离子束减薄精度50nm
8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD仪：Cu靶Kα射线（λ=0.15406nm）
9.HitachiHF5000透射电镜：点分辨率0.19nm，STEM模式分辨率0.14nm
10.KeyenceVHX-7000数码显微镜：20x-6000x连续变倍光学系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。