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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1. 晶格振动频率分布:测量0.1-10 THz范围内的声子态密度谱
2. 德拜温度测定:通过低温比热数据拟合获得θD值(50-1500 K)
3. 定容热容Cv:温度范围4-300 K时精度±0.5%
4. 热膨胀系数α:同步测量应变与温度关系(10-6-10-3 K-1)
5. 非谐效应评估:三阶弹性常数计算(误差≤3%)
6. 相变临界点识别:比热突变温度定位(分辨率±0.01 K)
1. 金属合金:包括铝基、钛基高温合金的电子-声子耦合效应分析
2. 半导体材料:硅/锗单晶及III-V族化合物的声子输运特性研究
3. 陶瓷材料:氧化铝/氮化硅等共价晶体的高温热稳定性评估
4. 高分子聚合物:结晶区与非晶区的振动模式分离测量
5. 复合材料:碳纤维增强材料的界面热阻定量表征
6. 超导材料:低温区电子比热与晶格比热的解耦分析
1. ASTM E1269:采用绝热量热法测定0.5-350 K温区比热容
2. ISO 11357-4:差示扫描量热法(DSC)测量相变潜热与比热跃变
3. GB/T 13301-2018:金属材料高温比热测试规范(300-1600 K)
4. PPMS DynaCool系统:基于弛豫法的超低温比热测量(1.9-400 K)
5. GB/T 34183-2017:激光闪射法测定热扩散系数与计算Cp
6. ISO 22007-4:调制DSC技术分离可逆/不可逆热流成分
1. 差示扫描量热仪DSC 214 Polyma:温度范围-170°C至700°C,灵敏度0.04 μW
2. 物理性能测量系统PPMS DynaCool:磁场强度±16 T,温度稳定性±0.02%
3. 激光闪射法导热仪LFA 467 HyperFlash:测试范围25-2000°C,采样频率1 MHz
4. 低温比热测量系统HCV-100A:温控精度±0.005 K@4 K阶段
5. X射线衍射仪Empyrean XRD:原位高温附件支持1600°C结构分析
6. 拉曼光谱仪LabRAM HR Evolution:空间分辨率0.5 μm的声子谱采集
7. 超快光谱系统HELIOS Fire:飞秒泵浦-探测技术测量声子寿命
8. 分子动力学模拟软件LAMMPS:计算百万原子级体系的振动模式分布
9. 真空绝热量热仪VAC-1B:残余气体导热误差<0.1%的设计指标
10. 纳米量热仪NanoTR:薄膜/纳米线样品支架支持10 nm级厚度测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。