因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 电气性能：绝缘电阻≥10¹²Ω·cm（DC 500V），耐电压强度≥30kV/mm

2. 机械性能：弯曲强度≥400MPa（ASTM D790），剥离强度≥1.0N/mm（IPC-TM-650）

3. 环境测试：温度循环（-55℃~125℃，100次），湿热老化（85℃/85%RH, 1000h）

4. 尺寸精度：孔径公差±0.05mm（IPC-A-600G），板厚偏差≤±10%

5. 表面质量：粗糙度Ra≤0.8μm（ISO 8503-1），涂层厚度18~35μm（XRF测量）

检测范围

1. FR-4环氧树脂基板：用于计算机/通信设备主板

2. 聚酰亚胺柔性基板：应用于可穿戴设备弯折区域

3. 铝基覆铜板：LED照明模块散热基材

4. 陶瓷基板：高功率电子器件封装载体

5. 高频微波板材：5G基站天线射频电路专用

检测方法

1. 电气性能测试：依据IPC-6012D Class 3标准执行

2. 机械强度测试：采用GB/T 4722-2017四点弯曲法

3. 环境可靠性试验：参照GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1温循程序

4. 尺寸测量：按IPC-TM-650 2.2.4使用光学投影仪比对

5. 表面分析：执行ISO 1463:2021金相切片法评估镀层质量

检测设备

1. HIOKI IR4056绝缘电阻测试仪：量程10⁶-10¹⁶Ω

2. Instron 5967万能材料试验机：载荷范围0.02N-30kN

3. ESPEC TSE-11-A高低温循环箱：温变速率15℃/min

4. Mitutoyo CMM Crysta-Apex S三坐标测量机：精度±1.5μm+L/200

5. Thermo Fisher ARL QUANT'X X射线荧光光谱仪：元素分析范围Be-U

6. Chroma 19032耐压测试仪：AC 5kV/DC 6kV输出

7. Olympus BX53M金相显微镜：5000倍表面形貌观测

8. TA Instruments TGA 550热重分析仪：0.1μg分辨率

9. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：Ra测量范围0.05-10μm

10. Binder KBF720湿热老化箱：温湿度控制精度±0.5℃/±2%RH

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。