因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.纯度分析：MoS₂含量≥99.9%，游离硫≤0.3%，金属杂质总量≤200ppm

2.晶相结构：2H/3R相比例测定（XRD半峰宽≤0.2），层间距（0.6150.005nm）

3.粒度分布：D10≤0.5μm，D50=1-5μm，D90≤10μm（激光法）

4.硫钼比：化学计量比1.95-2.05（EDX/WDS定量）

5.微量元素：Fe≤50ppm，Cu≤20ppm，Ni≤30ppm（ICP-MS检出限≤1ppb）

检测范围

1.固体润滑剂：二硫化钼粉末、润滑脂添加剂

2.半导体材料：MoS₂纳米片、薄膜晶体管基材

3.催化剂载体：加氢脱硫催化剂前驱体

4.涂层材料：真空镀膜层、耐磨涂层复合材料

5.储能材料：锂离子电池负极材料

检测方法

ASTME975-20：X射线衍射定量相分析

ISO17034:2016：电感耦合等离子体质谱法测定金属杂质

GB/T23413-2009：纳米材料粒度分布测试通则

ISO13320:2020：激光衍射法粒度分析技术规范

GB/T30704-2014：电子能谱化学分析通则

ASTME1131-20：热重分析法测定挥发物含量

GB/T33042-2016：层状化合物层间距测定方法

检测设备

RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率测角器（精度0.0001），用于晶相定量分析

ThermoScientificiCAPRQICP-MS：四级杆碰撞池技术，元素检出限达ppt级

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，符合ISO13320标准

JEOLJSM-IT800扫描电镜：配备OxfordX-MaxN80能谱仪，空间分辨率1nm

NETZSCHSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC联用，温度范围RT-1600℃

BrukerD8ADVANCEX射线荧光光谱仪：Rh靶材，元素分析范围Be-U

HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：532nm/785nm双激光源，空间分辨率0.5μm

Agilent1260InfinityIIHPLC：配备RID检测器，用于有机杂质分离分析

SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg，符合GLP规范

NikonLV100ND偏振光显微镜：500倍光学放大，配备图像分析系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。