因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.温度循环测试：-70℃至300℃交变测试，单次循环时间1205分钟

2.稳态热传导率测定：测量范围0.01-300W/(mK)，精度1.5%

3.热膨胀系数分析：温度梯度500℃/min，分辨率0.1μm/m℃

4.高温抗压强度：载荷范围0-50kN，最高测试温度1600℃

5.氧化增重率测试：恒温800℃5℃，持续时间1000小时

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝基碳化硅、钛合金层压板等高温结构材料

2.电子封装材料：陶瓷基板、环氧模塑料等半导体封装组件

3.耐火建筑材料：硅酸钙板、氧化铝纤维增强混凝土制品

4.航空发动机涂层：热障涂层(TBC)、环境障涂层(EBC)

5.高分子密封材料：氟橡胶、聚酰亚胺复合密封件

检测方法

1.ASTME1461-22：激光闪射法测定热扩散系数标准试验方法

2.ISO11357-6:2018塑料差示扫描量热法测定氧化诱导时间

3.GB/T10297-2023非金属固体材料导热系数的测定方法

4.ASTMC1470-22高温下陶瓷复合材料强度测试指南

5.GB/T2423.22-2022环境试验第2部分：试验N温度变化

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃~2800℃

2.TAInstrumentsQ600SDT：同步热分析仪，可同步进行TGA/DSC测量

3.Instron6800系列高温万能试验机：配备三区加热炉，最高温度1600℃

4.ESPECPH-032高温高湿试验箱：温度范围-70℃~+200℃，湿度控制精度2%RH

5.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：高温原位相变分析系统

6.FLIRA8301sc红外热像仪：测温范围-40℃~2000℃，空间分辨率12801024

7.KeysightB2900A精密源表：用于高温环境下电子元件电性能测试

8.C-ThermTCi导热系数仪：符合ISO22007-2标准的薄膜材料测试系统

9.MTSLandmark370液压伺服系统：带高温环境箱的力学性能测试平台

10.HORIBALabRAMHREvolution：显微拉曼光谱仪配备高温样品台

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。