因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.单键离解能测定：测量C-C/C-H/O-O等化学键断裂能量值（范围0.1-1000kJ/mol）

2.活化能计算：通过Arrhenius方程拟合获得反应活化能（误差≤2%）

3.热分解温度测试：记录材料初始分解温度（T_d）及失重速率（精度0.5℃）

4.自由基生成能测定：量化自由基形成所需能量（分辨率0.01eV）

5.键振动频率分析：红外光谱法测定特征峰位移（400-4000cm⁻）

检测范围

1.金属基复合材料：钛合金焊接接头/铝合金阳极氧化层/铜基复合材料

2.高分子聚合物：环氧树脂固化体系/聚酰亚胺薄膜/硅橡胶交联网络

3.纳米涂层材料：类金刚石碳膜(DLC)/氮化钛硬质涂层/石墨烯复合涂层

4.半导体器件：GaN外延层/硅晶圆键合界面/芯片封装环氧胶

5.生物医用材料：骨科植入物钛合金表面/牙科陶瓷粘接层/可降解聚合物支架

检测方法

ASTME537-20《热分析法测定化学品热稳定性的标准试验方法》

ISO11357-6:2018《塑料差示扫描量热法(DSC)第6部分：氧化诱导时间测定》

GB/T19466.3-2004《塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定》

ASTMD3418-15《聚合物相变焓的标准试验方法》

ISO22007-4:2017《塑料导热系数和热扩散系数的测定》

检测设备

1.NetzschSTA449F5Jupiter同步热分析仪：集成TGA-DSC同步测量（温度范围-150℃至1650℃）

2.PerkinElmerPyris1TGA热重分析仪：分辨率0.1μg（最大载重1500mg）

3.TAInstrumentsQ600SDT同步DSC-TGA：气体环境控制精度1%设定值

4.BrukerTENSORII傅里叶红外光谱仪：配备高温反应池（最高600℃）

5.ShimadzuGCMS-QP2020NX气质联用仪：EI源电离能5-240eV可调

6.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：高温附件可达1600℃

7.HidenHPR-20QIC微量气体分析仪：检测限达10^-12mbarL/s

8.LinseisLFA1600激光闪射仪：热扩散系数测量精度3%

9.MettlerToledoDSC3+差示扫描量热仪：灵敏度0.04μW

10.AntonPaarRheometerMCR302流变仪：高温模块支持300℃测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。