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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.电容量偏差:测量标称值与实测值差异,允许偏差范围5%(25℃/1kHz)。
2.耐压强度:施加额定电压1.5倍直流或交流电压(如1000VDC/60s),无击穿或飞弧。
3.损耗角正切值(tanδ):频率1kHz下测试值≤0.02(ClassI材料)或≤0.15(ClassII材料)。
4.绝缘电阻:额定电压下测量值≥10GΩ(25℃)或≥1GΩ(85℃)。
5.温度特性:-55℃~+125℃温箱循环测试后电容量变化率≤15%。
1.陶瓷-聚合物复合材料:用于高频滤波电路的低损耗电容器。
2.金属化聚丙烯薄膜:适用于高脉冲电流场景的电力电子器件。
3.多层玻璃釉介质:耐高温高压的航空航天级电容器。
4.纳米复合电解质:高能量密度超级电容器电极材料。
5.混合有机-无机介质:柔性电子设备用可弯曲电容器。
1.电容量测试:依据IEC60384-1使用LCR表在1Vrms/1kHz条件下测量。
2.耐压试验:按GB/T2693-2020施加阶梯式电压至失效点。
3.损耗角测试:采用ASTMD150-11四线法消除接触电阻影响。
4.绝缘电阻测量:执行GB/T7335-2021规定500VDC极化法。
5.温度循环测试:参照MIL-PRF-55681进行10次-55℃~+125℃循环。
1.AgilentE4980A精密LCR表:频率20Hz至2MHz,基本精度0.05%。
2.Chroma19032耐压测试仪:输出0~5kVAC/DC,分辨率1mV。
3.ESPECPCT-340温循箱:温变速率15℃/min,容积340L。
4.Keithley6517B高阻计:测量范围10mΩ~10PΩ,电压范围0~1000V。
5.NetzschDIL402C热膨胀仪:分析介质材料热稳定性(RT~1600℃)。
6.HiokiIM3536阻抗分析仪:支持四端对测量模式(4mHz~8MHz)。
7.TektronixAFG31000信号发生器:生成复杂波形验证高频特性。
8.OlympusMX63金相显微镜:观察介质层微观结构(5000X)。
9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:分析陶瓷粉末粒径分布(0.01~3500μm)。
10.FLIRA655sc红外热像仪:监测充放电过程温升分布(精度1℃)。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。