因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.粘度测试：旋转粘度计测量（25℃条件下500-5000mPas范围）

2.固化特性：DSC法测定凝胶时间（120-180℃区间）与完全固化时间

3.机械性能：拉伸强度（≥30MPa）、剪切强度（≥20MPa）、断裂伸长率（1.5-5%）

4.热变形温度：TMA法测定HDT值（80-150℃）

5.电气性能：体积电阻率（≥110Ωcm）、介电强度（≥20kV/mm）

检测范围

1.电子封装材料：芯片封装胶、PCB灌封胶

2.复合材料粘接剂：碳纤维/玻璃纤维层压板结构胶

3.建筑结构胶：幕墙锚固胶、混凝土修补胶

4.汽车工业用胶：电池包密封胶、车体结构胶

5.风电叶片涂层：叶片前缘防护胶、腹板粘接胶

检测方法

1.ASTMD2196：旋转粘度计法测定非牛顿流体粘度

2.ISO11357-2：差示扫描量热法测定固化反应热

3.GB/T7124-2008：金属对金属拉伸剪切强度测试

4.ASTMD2240：邵氏D硬度测试方法

5.IEC60243-1：固体绝缘材料电气强度试验

检测设备

1.BrookfieldDV2T旋转粘度计：测量非牛顿流体表观粘度

2.NetzschDSC214差示扫描量热仪：分析固化反应动力学参数

3.Instron5967万能材料试验机：执行ASTMD638拉伸强度测试

4.MitutoyoHVS-50数显维氏硬度计：符合ISO6507标准压痕测试

5.HiokiIR4056-20高阻计：测量10⁶Ω超高体积电阻率

6.ThermoScientificC24恒温恒湿箱：按GB/T2423湿热老化试验

7.Elcometer456盐雾试验箱：执行ASTMB117腐蚀测试

8.Agilent4294A阻抗分析仪：介电常数与介质损耗测试

9.PerkinElmerTMA4000热机械分析仪：测定线性膨胀系数与HDT值

10.BYKGardnerhaze-gloss光泽度仪：表面光学性能量化分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。