因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.壁厚测量：使用超声波测厚仪检测筒体/封头壁厚均匀性（允许偏差0.5mm）

2.焊缝无损检测：X射线探伤评定环/纵焊缝质量（按NB/T47013.2II级合格）

3.硬度测试：布氏硬度HBW测量母材/热影响区（控制范围120-180HBW）

4.金相组织分析：400倍显微镜观察珠光体球化等级（按DL/T674分级评定）

5.密封性试验：水压试验压力1.25倍设计压力（保压时间≥30min）

检测范围

1.SA-387Gr11/22/91合金钢制分离器筒体

2.12Cr1MoVG/15CrMoG高压管道连接部件

3.ER80S-G/E71T-1焊接材料及熔敷金属

4.热浸镀铝/渗氮表面处理层

5.高铬铸铁耐磨衬板（HRC≥55）

检测方法

1.超声相控阵检测：执行ASMEBPVCSectionVArticle4标准

2.磁粉探伤：按ISO17638进行表面裂纹检测

3.光谱分析：GB/T4336测定Cr-Mo-V合金元素含量

4.冲击试验：GB/T229夏比V型缺口试样（-20℃冲击功≥34J）

5.蠕变损伤评估：DL/T551高温持久试验（应力断裂时间≥10^5h）

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声测厚仪（分辨率0.01mm）

2.YXLONFF20X射线探伤机（管电压≤320kV）

3.ZwickRoellHB3000布氏硬度计（试验力3000kgf）

4.LeicaDM2700M金相显微镜（500万像素CCD）

5.Instron8862电子万能试验机（载荷600kN）

6.ThermoARL3460直读光谱仪（波长范围165-670nm）

7.Elcometer456涂层测厚仪（精度1μm）

8.FlukeTi450红外热像仪（热灵敏度≤0.05℃）

9.MTSLandmark电液伺服系统（应变控制精度0.5%）

10.GEUSM36超声导波检测系统（最大穿透厚度200mm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。