因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面裂纹检测：放大倍数20-50，裂纹宽度分辨率≥2μm

2.孔隙率分析：采用灰度阈值法统计孔隙占比（精度0.5%）

3.涂层厚度测量：轴向分辨率1μm（符合GB/T6462-2005）

4.晶粒度评级：依据ASTME112标准进行截距法计算

5.焊接熔深测定：使用景深叠加技术（层间步进精度0.1μm）

检测范围

1.金属材料：铸件缩孔、锻件折叠缺陷、焊缝未熔合区域

2.高分子材料：注塑件流痕、橡胶制品气泡分布

3.电子元件：PCB焊点虚焊、芯片封装分层缺陷

4.陶瓷材料：烧结体裂纹扩展路径分析

5.生物组织：医用植入物表面粗糙度Ra值测定（ISO4287）

检测方法

1.ASTME407-07：金相试样制备与显微照相规范

2.ISO14966:2019：表面形貌测量显微系统校准要求

3.GB/T26644-2011：非金属夹杂物显微评定方法

4.ASTMB748-90：金属涂层厚度测量标准

5.GB/T9441-2021：球墨铸铁金相检验规程

检测设备

1.奥林巴斯DSX1000数码显微镜：6:1变焦比，最大200光学放大

2.蔡司AxioZoom.V16复消色差变倍系统：16:1连续变焦模块

3.KeyenceVHX-7000三维显微系统：4KCMOS传感器（2000万像素）

4.徕卡DVM6超景深显微镜：22mm工作距离下实现13mm景深

5.NikonSMZ25体视显微镜：双光路同步成像系统

6.HiroxRH-2000远程显微探头：可调环形LED照明系统

7.VisionEngineeringLynxEVO：无目镜动态聚焦技术

8.基恩士VHX-6000系列：3D表面形貌重建功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。