因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 晶格常数测定：a轴范围2.95-3.30Å，c轴范围4.68-5.21Å（误差±0.002Å）

2. 晶体取向偏差分析：最大偏离角≤1.5°

3. 晶面间距测量：(100)面间距1.50-1.75Å，(002)面间距2.30-2.55Å

4. 位错密度计算：典型值10⁶-10⁸ cm/cm³

5. 织构系数测定：极图强度分布RMS值≤0.25

检测范围

1. 金属合金：钛合金（Ti-6Al-4V）、镁合金（AZ31B）、锆合金（Zircaloy-4）

2. 陶瓷材料：氮化硼（h-BN）、碳化硅（α-SiC）、氧化锌单晶

3. 半导体材料：GaN外延层、AlN薄膜

4. 复合材料：石墨/镁基复合材料、碳纤维增强钛基复合材料

5. 地质矿物：石英（α-SiO₂）、方解石（CaCO₃）

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E975-2020多晶材料织构测定标准；GB/T 8362-2019金属材料X射线衍射定量相分析

2. 电子背散射衍射：ISO 24173:2009微束分析电子背散射衍射取向测量导则

3. 中子衍射法：GB/T 36084-2018纳米材料晶体结构测定中子衍射法

4. 透射电镜分析：ASTM E3061-17 TEM选区电子衍射标准规程

5. 同步辐射表征：ISO/TS 21383:2021同步辐射X射线纳米探针技术规范

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，可执行θ-2θ联动扫描

2. Bruker D8 ADVANCE Davinci设计衍射系统：具备Hi-Star二维探测器

3. TESCAN MIRA4扫描电镜：集成Symmetry EBSD探测器，分辨率达0.5μm

4. JEOL JEM-ARM300F透射电镜：原子分辨率达0.05nm，配备双倾样品台

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台：配置PIXcel3D探测器

6. Oxford Instruments Aztec EBSD系统：支持高速采集（3000点/秒）

7. Bruker DECTRIS EIGER2 R 500K探测器：用于同步辐射实验的混合像素探测器

8. ZEISS Sigma 500场发射SEM：搭配ORIUS SC200D CCD相机

9. Shimadzu XRD-7000多功能衍射仪：配备高温附件（最高1600℃）

10. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：集成预中心衍射系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。