因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 显微组织分析：观察贝氏体板条束尺寸（0.1-5μm）、残余奥氏体含量（≤15%）、碳化物分布密度（≥500个/mm²）

2. 硬度测试：维氏硬度HV（300-600）、洛氏硬度HRC（30-55）

3. 相组成定量分析：贝氏体含量（60-95%）、铁素体含量（5-30%）、马氏体残留量（≤8%）

4. 晶粒尺寸测定：有效晶粒直径（2-15μm）、长宽比（3:1-8:1）

5. 力学性能验证：抗拉强度（800-1600MPa）、冲击韧性（40-120J/cm²）

检测范围

1. 合金结构钢：42CrMo4、30CrMnSiA等调质处理工件

2. 轴承钢：GCr15、SUJ2等淬回火零件

3. 工具钢：H13、D2等热作模具

4. 弹簧钢：60Si2MnA、51CrV4等弹性元件

5. 管线钢：X80/X100级高强度输送管材

检测方法

ASTM E3-11 金相试样制备标准

ASTM E112-13 晶粒度测定方法

ISO 643:2019 钢的显微组织评级

GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

GB/T 231.1-2018 金属布氏硬度试验

ISO 6507-1:2018 维氏硬度试验规范

ASTM E384-22 显微硬度测试标准

检测设备

1. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜：配备5000万像素摄像头，支持2000×放大观察

2. TESCAN MIRA4扫描电镜：配备EBSD探头，分辨率达1nm

3. Wilson VH3300显微硬度计：载荷范围10gf-50kgf，符合ISO6507标准

4. Instron 5985万能试验机：最大载荷250kN，应变速率0.0001-1000mm/min

5. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，角度精度±0.0001°

6. Qness Q10A自动研磨抛光机：压力控制范围5-300N，转速10-600rpm

7. Clemex Vision PE图像分析系统：支持晶界自动识别与统计计算

8. LECO AMH43全自动显微硬度计：配备12工位样品台，测试速度60点/小时

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。