因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.化学成分分析：测定磷（7-12%）、镍（80-90%）、铁（≤3%）及杂质元素含量

2.密度测试：采用阿基米德法测定材料密度（7.8-8.5g/cm）

3.显微硬度：维氏硬度计测量HV值（200-400HV0.2）

4.金相组织：观察α-Ni固溶体相分布及晶粒度（ASTME1126-8级）

5.耐腐蚀性：5%NaCl溶液浸泡72小时失重率（≤0.15mg/cmd）

检测范围

1.电镀阳极材料：用于PCB制造的含磷镍合金阳极板

2.粉末冶金原料：制备磁性材料的Ni-P预合金粉末（粒径45-150μm）

3.化工催化剂载体：蜂窝状Ni-P合金基体（孔隙率30-60PPI）

4.耐磨涂层材料：热喷涂用Ni-P合金丝材（直径1.6-3.2mm）

5.电子封装材料：低膨胀系数Ni-P合金箔材（厚度0.05-0.2mm）

检测方法

1.GB/T223.62-2022钢铁及合金化学分析方法测定磷含量

2.ASTME92-2023金属材料维氏硬度标准试验方法

3.ISO4499-2:2020硬质合金金相检验第2部分：微观结构的定量测定

4.GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验

5.ASTMB923-2022金属粉末表观密度标准测试方法

检测设备

1.ARLQUANT'XX射线荧光光谱仪（ThermoFisher）：元素定量分析精度0.01%

2.S3700扫描电镜（Hitachi）：配备EDS实现微区成分分析

3.HV-1000Z显微硬度计（ShanghaiOptics）：载荷范围10-1000gf

4.AutoPoreV9600压汞仪（Micromeritics）：孔径分布测量精度1nm

5.Optima8300电感耦合等离子体发射光谱仪（PerkinElmer）：检出限达ppb级

6.D8ADVANCEX射线衍射仪（Bruker）：物相分析角度重复性0.0001

7.Q600同步热分析仪（TAInstruments）：TG-DSC联用测试温度精度0.1℃

8.CorrtestCS350电化学工作站（WuhanCorrtest）：极化曲线扫描速率0.001-100mV/s

9.MASTERSIZER3000激光粒度仪（Malvern）：测量范围0.01-3500μm

10.GX53倒置金相显微镜（Olympus）：配备图像分析系统实现自动评级

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。