因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.孔隙率测定：测量范围0.1%-30%，精度0.5%，包含开孔与闭孔分类统计

2.晶粒尺寸分析：粒度分布0.5-200μm，采用截距法或面积法计算平均晶径

3.相组成鉴定：XRD物相分析结合能谱EDS元素定量（精度0.1wt%）

4.夹杂物评级：按ASTME45标准评定A/B/C/D类夹杂物级别

5.烧结颈发育度：测量颈部宽度比（5-95%），评估扩散结合强度

检测范围

1.金属基复合粉末：包括铁基、铜基、铝基等预合金粉末及其烧结件

2.陶瓷复合粉末：碳化硅/氧化铝增强体系的热压烧结制品

3.硬质合金材料：WC-Co系刀具材料的粘结相分布分析

4.磁性粉末制品：钕铁硼永磁体的晶界扩散层表征

5.3D打印金属粉末：钛合金/镍基高温合金粉体球形度与卫星粉检测

检测方法

1.ASTMB934-20烧结材料表观硬度与微观结构对应性测试规范

2.ISO4499-2:2020硬质合金金相检验中η相含量的测定方法

3.GB/T5163-2020烧结金属材料孔隙度测定-图像分析法

4.ASTME112-13平均晶粒度测定的标准试验方法

5.GB/T3488.1-2014硬质合金显微组织的金相测定

检测设备

1.OlympusGX53倒置金相显微镜：配备DP27摄像系统，最大放大倍数1500X

2.ZeissEVO18扫描电镜：分辨率3nm，配备牛津X-MaxN80能谱仪

3.StruersLaboPol-5研磨抛光机：压力范围5-300N，转速10-600rpm可调

4.BuehlerOmnimetMHT显微硬度计：载荷范围10-1000g，符合ISO6507标准

5.LeicaDM2700M偏光显微镜：配备LAS图像分析系统，支持动态聚焦扫描

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

7.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，角度精度0.002

8.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTME1245非金属夹杂物自动评级

9.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃，膨胀量分辨率0.125nm

10.Agilent7900ICP-MS：检出限ppt级，用于痕量元素污染分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。