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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.纯度测定:采用X射线荧光光谱法(XRF)或电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES),检测范围≥99.5%,误差0.2%。
2.杂质元素分析:包括钠(Na)、钾(K)、钙(Ca)等金属杂质,限值≤50ppm;氯(Cl⁻)、硫酸根(SO₄⁻)等非金属杂质限值≤100ppm。
3.晶体结构表征:通过X射线衍射(XRD)测定晶胞参数a=4.230.02,空间群Fm-3m。
4.热稳定性测试:热重分析(TGA)评估分解温度≥800℃,升温速率10℃/min。
5.溶解性测试:测定在去离子水中的溶解度(25℃条件下≥120g/100mL),pH值范围10.5-11.8。
1.光学玻璃原料:用于高折射率透镜制造的Cs₂O粉末及预制体。
2.电子陶瓷元件:包含压电陶瓷基片、介电层材料的成品及半成品。
3.核医学屏蔽材料:含Cs₂O的辐射防护玻璃及复合材料。
4.催化剂载体:用于有机合成反应的Cs₂O掺杂型催化剂。
5.科研级样品:实验室合成的超纯Cs₂O单晶或纳米粉末。
1.GB/T25934.3-2010《高纯化学试剂分析方法第3部分》:规定ICP-MS法测定痕量金属杂质。
2.ASTME1479-16《标准指南描述化学分析用样品制备》:适用于XRF前处理流程。
3.ISO20565-3:2008《含铬耐火制品化学分析》:扩展应用于Cs₂O中阴离子检测。
4.GB/T17413.2-2010《锂铷铯化学分析方法》:涵盖滴定法测定主成分含量。
5.JISK0068:1992《化学制品熔点测定方法》:指导差示扫描量热法(DSC)测试。
1.ThermoScientificARLQUANT'XXRF光谱仪:能量分辨率<130eV,元素检测范围Na-U。
2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES:轴向观测等离子体系统,检出限低至ppb级。
3.RigakuMiniFlex600X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射源(λ=1.5406),扫描速度0.02/s。
4.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪:温度范围25-1600℃,称重精度0.1μg。
5.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪:支持动态滴定模式,精度0.1μL。
6.Agilent7900ICP-MS:配备碰撞反应池技术,检出限<0.1ppt。
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm,重复性误差<1%。
8.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪:空间分辨率<1μm,光谱范围200-2100cm⁻。
9.BrukerD8ADVANCEXRD系统:配备LYNXEYEXE-T探测器,扫描速度达5000dps。
10.ShimadzuUV-2600i分光光度计:波长范围220-1400nm,带宽可调至0.1nm。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。