因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.击穿电压测试：测量材料在交流/直流电场下的击穿阈值（0-100kV）

2.介电常数测定：频率范围1kHz-1MHz下的相对介电常数（ε_r=1.5-10）

3.介质损耗角正切值（tanδ）：温度范围-40℃至150℃，精度0.0001

4.体积电阻率测试：直流电压100V-10kV下的电阻值（10⁶-10¹⁸Ωcm）

5.表面电阻率测试：电极间距10mm0.2mm（10³-10¹⁴Ω/sq）

检测范围

1.高分子绝缘材料：包括聚酰亚胺薄膜、环氧树脂模塑料等

2.半导体器件封装材料：LED支架胶、芯片封装环氧树脂

3.电容器介质膜：双向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP）、聚酯薄膜

4.高压电缆护套材料：交联聚乙烯（XLPE）、硅橡胶复合材料

5.电子封装基板：FR-4环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯高频基材

检测方法

ASTMD149-20：固体电绝缘材料工频击穿电压试验方法

IEC60243-1:2013：绝缘材料电气强度测定标准

GB/T1408.1-2016：绝缘材料电气强度试验方法

ISO6721-2:2019：塑料介电和电阻特性测定标准

GB/T1410-2006：固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法

检测设备

1.KeysightB2987A静电计：分辨率0.01fA，支持10¹⁸Ω电阻测量

2.HIOKIIM3590化学阻抗分析仪：频率范围0.01Hz-200kHz，介电谱分析

3.TREK610E高压放大器：输出电压20kV/DC，精度0.05%

4.AgilentE4980ALLCR表：基本精度0.05%，4测试频率同步测量

5.MeggerMIT515耐压测试仪：5kV绝缘电阻测试，极化指数计算

6.HaefelyHipotronicsPD60高压发生器：AC/DC双模式输出至60kV

7.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：同步测量介温谱与热膨胀系数

8.FLIRA655sc红外热像仪：空间分辨率640480，电场热分布监测

9.LabVIEWPXIe-4143模块化仪器：高速数据采集（1MS/s）与实时分析

10.ZEISSSigma500场发射电镜：纳米级击穿点微观形貌表征

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。