因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶粒度测定：依据ASTME112标准，采用截点法或面积法测量晶粒尺寸（放大倍数100-1000）。

2.相组成分析：通过SEM-EDS结合浸蚀对比度区分α相、β相及析出相（加速电压15-30kV）。

3.非金属夹杂物评级：按GB/T10561分级评估硫化物、氧化物含量（视场直径80mm）。

4.裂纹与孔隙率检测：量化裂纹长度（精度0.1μm）及孔隙分布密度（阈值设定≥2μm）。

5.热处理效果验证：测定马氏体/奥氏体比例（误差≤5%）及硬化层深度（步长10μm）。

检测范围

1.金属合金：包括碳钢、不锈钢、铝合金及钛合金的铸态/锻态组织分析。

2.焊接接头：熔合区/热影响区的晶粒生长及脆性相析出评估。

3.热处理件：淬火/回火后的马氏体转变率及残余奥氏体含量测定。

4.铸造件：缩孔、疏松及枝晶偏析缺陷的定量表征。

5.涂层/镀层材料：界面结合状态及扩散层厚度测量（分辨率0.5μm）。

检测方法

1.ASTME407-07：标准化金属样品电解/化学浸蚀操作流程。

2.ISO17639:2022：焊接接头显微硬度测试与组织评级规范。

3.GB/T13298-2015：金相显微镜检验通则及图像采集要求。

4.ASTME3-11：金相试样切割、镶嵌与抛光制备标准。

5.GB/T10561-2005：钢中非金属夹杂物含量的显微测定法。

检测设备

1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：配备微分干涉对比（DIC）模块，最大放大倍数1500。

2.标乐IsoMet5000精密切割机：切割精度0.025mm，适用样品直径≤100mm。

3.斯特尔TegraPol-35自动抛光机：压力控制范围5-300N，转速10-600rpm可调。

4.FEIQuanta650FEG扫描电镜：二次电子分辨率1.0nm@30kV，配备牛津X-MaxN80EDS探测器。

5.莱卡EMTXP靶向离子束研磨仪：用于制备无变形TEM样品（束流50pA-50nA）。

6.标乐EcoMet300Pro磨抛机：六工位自动切换系统，支持金刚石悬浮液抛光。

7.奥林巴斯GX53倒置金相显微镜：具备20-1000无极变倍功能。

8.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：用于物相鉴定（角度重复性0.0001）。

9.米铱tako表面粗糙度仪：纵向分辨率0.8nm，评估样品制备质量。

10.标乐PhoenixBeta真空镶嵌机：最大镶嵌压力4000psi，支持热固/冷镶工艺。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。