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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
1.导体密度值测定:测量范围0.5-20.0g/cm,精度0.01g/cm(依据GB/T3853)
2.孔隙率分析:孔径分布0.1-500μm,孔隙率误差≤0.5%(符合ISO2738)
3.厚度均匀性检测:测量精度0.1μm(适用ASTMB748)
4.电阻率测试:量程110-8-1102Ωm(参照IEC60468)
5.抗拉强度验证:载荷范围0-50kN(符合GB/T228.1)
1.铜基/铝基电力传输导体
2.银/金贵金属精密电子触点
3.钨钼高温合金电极材料
4.ITO透明导电薄膜涂层
5.碳纤维复合导电材料
1.ASTMB311:金属粉末冶金制品密度测定法
2.ISO3369:多孔渗透性烧结金属密度计算法
3.GB/T5163:烧结金属材料表观硬度测试
4.GB/T1423:贵金属及其合金密度测量规范
5.ASTME112:晶粒度测定标准指南
1.SartoriusMSE224S-000-DU电子天平(分辨率0.1mg)
2.QuantachromeUltrapyc5000气体置换法密度仪
3.ThermoScientificARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪
4.OlympusGX53倒置金相显微镜(5000倍放大)
5.Instron5967双立柱万能试验机(50kN载荷)
6.KeysightB2902A精密源表(1fA分辨率)
7.MitutoyoLitematicVL-50S非接触测厚仪
8.Elcometer456涂层测厚仪(1μm精度)
9.Agilent4294A阻抗分析仪(40Hz-110MHz)
10.MalvernMastersizer3000激光粒度分析仪
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。