因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.温度曲线验证：预热区（150-180℃/60-90s）、恒温区（180-220℃/60-120s）、回流区（230-250℃/40-70s）

2.峰值温度偏差：±3℃（无铅焊料）、±5℃（含铅焊料）

3.加热速率控制：1.5-3.0℃/s（升温阶段）

4.焊点润湿角测量：θ≤35°（QFN封装）、θ≤40°（BGA封装）

5.空洞率分析：≤15%（Class3级产品）、≤25%（Class2级产品）

检测范围

1.SMT表面贴装组件：0402/0201微型元件、QFP/LGA封装器件

2.BGA/CSP芯片封装：焊球直径0.3-0.76mm的阵列封装器件

3.混合组装电路板：FR-4/AlN基板的多层复合结构

4.柔性电子器件：PI基材FPC的异形焊接结构

5.高密度互连模块：埋入式元件与金属化通孔结构

检测方法

1.ASTMB928-15：金属表面氧化膜厚度测试方法

2.IPC/JEDECJ-STD-020E：湿度敏感元件回流焊耐受性测试

3.GB/T19247.2-2018：表面组装技术第2部分：焊接工艺要求

4.ISO9455-16:2018：软钎料合金润湿性测定方法

5.IPC-A-610H：电子组装件外观质量验收标准

检测设备

1.KICX5测温仪：16通道实时温度曲线采集系统

2.NordsonDAGE4000Plus：微焦斑X射线焊接缺陷分析系统

3.CyberOpticsSE3000：三维焊膏厚度激光测量仪

4.ViscomX7056-RT：在线X射线实时成像检测设备

5.PVATePlaAOIPro：自动光学焊点形貌分析平台

6.MalcomPCU-3000：润湿平衡测试仪（精度±0.01mN）

7.RehmV8测温板：多点嵌入式热电偶测试载具

8.YXLONFF35CT：高分辨率工业CT扫描系统

9.HitachiSU5000：场发射扫描电镜（放大倍数50万倍）

10.KeysightB1500A：半导体参数分析仪（I/V特性测试）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。