因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 尺寸精度：长度公差±0.02mm/宽度公差±0.015mm/厚度公差±0.01mm

2. 表面粗糙度：Ra≤0.4μm/Rz≤3.2μm（接触面区域）

3. 电阻率：铜基电极≤1.78×10⁻⁸Ω·m（20℃）

4. 硬度值：钨铜合金HV0.3≥220

5. 镀层结合力：镍层附着力≥15MPa（ASTM B571）

6. 热膨胀系数：20-200℃范围CTE≤8×10⁻⁶/℃

检测范围

1. 金属基复合材料：铜钨合金(CuW70/30)、银镍合金(AgNi10)

2. 半导体材料：单晶硅片(φ200mm)、碳化硅晶圆

3. 贵金属电极：铂铱合金(PtIr25)、镀金铜基板(镀层≥2μm)

4. 高温陶瓷基材：氮化铝陶瓷(AlN)、氧化铍陶瓷(BeO)

5. 复合镀层体系：化学镀镍磷(Ni-P≥8μm)+硬铬镀层(Cr≥15μm)

检测方法

1. ASTM B748-90(2016)：射频溅射电极膜厚X射线荧光法

2. ISO 2178:2016：非磁性基体金属镀层磁感应测厚法

3. GB/T 11344-2021：超声波脉冲回波法测结合强度

4. JIS H8504:1999：热震试验法评估镀层抗剥离性能

5. IEC 60404-13:2018：软磁材料直流磁特性测量

检测设备

1. Mitutoyo CRYSTA-Apex S574：三坐标测量仪，空间精度(1.9+L/250)μm

2. Keysight B2902A：精密源表，最小电流分辨率10fA

3. Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪，角度重复性±0.0001°

4. Olympus Omniscan MX2：64阵元相控阵超声探伤仪

5. Agilent 4294A：阻抗分析仪，频率范围40Hz-110MHz

6. Zwick Roell ZHU0.2：显微硬度计，载荷范围10gf-2kgf

7. Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000：X射线荧光光谱仪

8. Hitachi SU5000：场发射扫描电镜，分辨率1.0nm@15kV

9. Mahr MarSurf LD130：接触式粗糙度仪，横向分辨率0.01μm

10. Netzsch DIL402C：热膨胀系数测定仪，温度分辨率0.01℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。