因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. （002）晶面间距测量：范围0.3345-0.3355 nm（石墨类材料）

2. 立方晶系（111）晶面间距分析：精度±0.0002 nm（金属单晶）

3. 六方密堆积结构（001）晶面间距测定：误差≤0.1%（陶瓷材料）

4. 多晶材料平均晶面间距计算：基于Scherrer公式的统计分布分析

5. 超薄薄膜（<10nm）晶格畸变检测：分辨率达0.001 nm

检测范围

1. 金属材料：铝合金单晶、钛合金多相体系、高温合金定向凝固件

2. 半导体材料：硅(111)基片、GaN外延层、碳化硅功率器件

3. 陶瓷材料：氧化锆结构陶瓷、氮化铝基板、压电陶瓷元件

4. 纳米粉末：金属氧化物催化剂载体、碳纳米管阵列

5. 薄膜材料：光伏用CIGS薄膜、磁控溅射硬质涂层

检测方法

1. ASTM E975-20：X射线衍射法测定残余应力与晶面间距标准规程

2. ISO 22278:2020：透射电镜选区电子衍射定量分析方法

3. GB/T 23413-2009：纳米材料晶体结构测定X射线衍射法

4. JIS H 7805:2021：电子背散射衍射(EBSD)晶体学分析通则

5. GB/T 36075-2018：扫描电子显微镜测定微区晶体学参数方法

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，最小步进角0.0001°

2. FEI Talos F200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16 nm，配备SuperX能谱仪

3. Bruker D8 ADVANCE XRD系统：VANTEC-500二维探测器，支持原位高温测试

4. TESCAN MIRA4 SEM-EBSD联用系统：电子束流稳定性±0.1%，角分辨率0.5°

5. PANalytical Empyrean XRD平台：PIXcel3D探测器，支持薄膜掠入射测量

6. JEOL JEM-ARM300F球差校正电镜：信息分辨率达0.08 nm

7. Malvern Panalytical X'Pert3 MRD系统：四轴测角仪精度±0.0001°

8. Zeiss Sigma 500场发射SEM：配备Oxford Symmetry EBSD探测器

9. Shimadzu XRD-7000多功能衍射仪：配备高温高压环境腔体附件

10. Hitachi HF5000 TEM/STEM系统：冷场发射电子枪亮度3×10^9 A/(sr·m²)

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。