因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

平均晶粒尺寸测定：测量范围0.5-2000μm，误差≤±5%

晶粒尺寸分布统计：统计区间覆盖D10-D90百分位数值

晶界密度计算：单位面积内晶界长度测量精度±0.1mm/mm²

异常晶粒比例分析：识别超过平均尺寸3倍以上的异常晶粒

各向异性指数测定：基于长宽比计算1.0-5.0范围内的形状系数

检测范围

金属材料：碳钢、不锈钢、工具钢等黑色金属

合金材料：铝合金、钛合金、镁合金等轻质合金

陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等结构陶瓷

焊接接头：熔合区/热影响区微观组织分析

高温合金：镍基/钴基合金的再结晶程度评估

检测方法

ASTM E112-13：标准比较法/截点法测定平均晶粒度

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定法

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法（面积法/截距法）

ASTM E1382-97(2021)：自动图像分析法测定晶粒度

GB/T 24177-2009：双相钢中晶粒尺寸与相比例测定

检测设备

金相显微镜Olympus GX53：配备500万像素CMOS传感器，支持明场/暗场/微分干涉观察模式

Clemex Vision Pro图像分析系统：具备自动颗粒分析模块，符合ASTM E112标准要求

扫描电子显微镜JEOL JSM-IT800：配备电子背散射衍射(EBSD)系统，空间分辨率达0.1μm

Leica DM2700M智能显微镜：集成LAS软件平台支持多视场拼接测量

Gatan离子研磨仪691：制备无变形试样表面粗糙度Ra≤0.05μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。