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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
矫顽力测量:范围50-200 Oe,精度±1.5%
畴壁迁移率测试:速度范围0.1-5 m/s,分辨率0.01 m/s
温度循环稳定性:-55℃至+125℃,循环次数≥1000次
耐压性能检测:电压范围3-15 V,击穿阈值测试
数据保持时间:≥10年(85℃环境下)
钇铁石榴石(YIG)单晶薄膜材料
铁氧体基磁泡存储器模块
航天器用抗辐射存储单元
医疗设备嵌入式存储系统
工业控制非易失性存储芯片
ASTM F2182-19 磁性薄膜矫顽力测试标准
ISO 12724:2010 磁畴动态特性测量方法
GB/T 9637-2001 铁氧体材料磁性能测试方法
IEC 60749-25 半导体器件温度循环试验
GB/T 2423.10-2019 电工电子产品振动试验
Labworks ET-139 电磁振动测试系统:频率范围5-3000 Hz,最大加速度100g
ESPEC PH-031 高低温试验箱:温控精度±0.5℃,变温速率15℃/min
Lake Shore 7300系列振动样品磁强计:磁场分辨率0.1 Oe
Keysight B1500A半导体参数分析仪:电压分辨率1 μV,电流精度0.1 fA
NI PXIe-1082 高速数据采集系统:采样率1 GS/s,带宽500 MHz
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。