因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

动态再结晶临界应变值：ε_c=0.15-0.35

静态再结晶激活能：Q_SRX=200-400 kJ/mol

平均晶粒尺寸：d_avg=5-50 μm（ASTM E112标准）

再结晶体积分数：X_v≥95%（ISO 643要求）

晶界取向差分布：15°-45°大角度晶界比例分析

位错密度测定：ρ=10¹²-10¹⁵ m^-2

检测范围

300系列奥氏体不锈钢（304/316L/321等）

高锰TWIP/TRIP钢（Fe-25Mn-3Al-3Si系）

镍基高温合金（Inconel 718/625/Hastelloy X）

核电用奥氏体耐热钢（TP347H/Super304H）

医用钴铬钼合金（ASTM F75/F1537）

检测方法

热模拟试验法：Gleeble 3800热力模拟试验机（ASTM E209）

电子背散射衍射：EBSD系统配备Hikari XP探测器（ISO 24173）

透射电子显微分析：JEOL JEM-2100F（GB/T 18873）

金相定量分析法：Leica DM2700M显微镜（GB/T 13298）

X射线衍射法：Bruker D8 ADVANCE（ASTM E975）

显微硬度测试法：Wilson VH1150（ISO 6507-1）

检测设备

Gleeble 3800热模拟试验机：实现0.001-100 s^-1应变速率控制，最高温度1600℃

TESCAN MIRA4 SEM-EBSD系统：分辨率≤1.5nm@30kV，取向成像精度±0.5°

Zeiss Axio Imager A2m金相显微镜：配备Clemex PE4.0图像分析模块

Bruker D8 DISCOVER XRD：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm），2θ=10°-120°扫描范围

FEI Quanta 650 FEG-SEM：配备EDAX Octane Elite能谱仪

Instron 5985万能试验机：载荷范围50N-100kN（ASTM E8/E21）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。