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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
纯度分析:Au含量≥99.95%或99.99%(千足金/万足金)
密度测试:19.3±0.2 g/cm³(20℃条件下)
显微硬度:HV 25-35(载荷200gf)
元素杂质:Ag≤0.01%、Cu≤0.02%、Pb≤5ppm
表面光洁度:Ra≤0.1μm(电子探针扫描)
投资金条(1g-1000g规格)
珠宝首饰(项链/戒指/手镯等贵金属制品)
纪念金币(央行发行贵金属纪念币)
工业用金材(半导体键合丝/溅射靶材)
回收金料(电子废料/工业废渣提纯物)
火试金法(GB/T 15249.2-2021):通过高温熔融分离杂质测定Au含量
X射线荧光光谱法(ISO 11426:2014):无损分析主成分及微量元素
ICP-OES法(ASTM B562-15):电感耦合等离子体发射光谱定量分析
阿基米德密度法(GB/T 1423-1996):静水称重计算材料密度
显微维氏硬度计(GB/T 4340.1-2009):测量材料微观硬度值
X-MET8000手持式XRF分析仪:测量精度±0.1%,可测元素范围Mg-U
PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES:检出限达ppb级,波长范围165-900nm
TESCAN MIRA4扫描电镜:分辨率1nm,配备EDS能谱分析模块
Sartorius CPA225D电子天平:称量精度0.01mg,最大载荷220g
Wilson Wolpert 452SVD硬度计:载荷范围10gf-3000gf,符合ASTM E384标准
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。