获取报告模板? 咨询解决方案? 查询检测项目? 检测周期? 样品要求? |
立 即 咨 询 ![]() |
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
晶格常数测定:精度±0.0001nm(Cu-Kα辐射)
晶体取向分析:角度分辨率≤0.1°
位错密度计算:测量范围10⁶-10¹²/cm²
残余应力测试:灵敏度±5MPa
织构系数测定:ODF分析精度±0.02
金属材料:铝合金/钛合金/高温合金板材及锻件
半导体材料:硅/砷化镓单晶片及外延层
陶瓷材料:氧化铝/氮化硅结构陶瓷
高分子材料:液晶聚合物薄膜及纤维
复合材料:碳纤维增强环氧树脂基体
ASTM E112-13:晶粒尺寸测定标准方法
ISO 22278:2020:X射线衍射残余应力测试规范
GB/T 8362-2018:金属材料X射线应力测定方法
ISO 24173:2009:电子背散射衍射取向分析指南
GB/T 36075-2018:纳米晶体材料结构表征技术规范
Rigaku SmartLab X射线衍射仪:配备HyPix-3000探测器,支持θ-2θ联动扫描
Bruker D8 Discover GADDS:二维面探系统,可进行微区织构分析
Oxford Instruments Symmetry EBSD系统:空间分辨率达50nm的电子背散射衍射仪
Proto LXRD残余应力分析仪:配备Cr-Kβ辐射源(波长2.0848Å)
Malvern Panalytical Empyrean:多功能衍射平台支持SAXS/WAXS联用技术
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。