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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
基础灵敏度测试:量程0.1pA~100nA,误差≤±0.5%
噪声水平验证:背景噪声≤2fA/√Hz@1kHz
温度漂移测试:-40℃~85℃范围内稳定性≤0.05%/℃
线性度校准:全量程线性相关系数R²≥0.9995
响应时间测定:阶跃信号上升时间≤50ms
半导体材料:硅基/砷化镓晶圆漏电流测试
纳米电子器件:碳纳米管/石墨烯器件载流子迁移率分析
光电传感器件:CMOS/CCD暗电流特性表征
生物医学电极:微电极阵列阻抗谱测量
绝缘材料:高分子薄膜体积电阻率测试
ASTM F1241:2018 半导体器件漏电流标准测试规程
ISO 16790:2015 纳米材料电学特性表征方法
GB/T 20234-2022 微弱电流测量通用技术条件
IEC 62660-3:2022 储能器件自放电电流测试规范
SJ/T 11895-2023 集成电路静态功耗测试方法
GSM-20H10主机:四象限电压输出(±200V),最小电流分辨率0.05pA
SCS-4200屏蔽箱:双层电磁屏蔽结构(衰减≥120dB@1MHz)
K6517B高阻计:输入阻抗≥200TΩ(带三轴隔离保护)
2636B源表:脉冲模式采样率1MSa/s(24位ADC)
TSP-05温控平台:温度控制精度±0.1℃(-70℃~300℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。