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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
弹性模量测定:测量范围70-220 GPa,分辨率±0.05%
屈服强度验证:应变阈值0.2%-2%,精度±0.3με
疲劳寿命分析:循环载荷频率1-50 Hz,应变幅值0.5-500με
残余应力分布:空间分辨率≤1 mm²,误差≤±5με
热膨胀系数标定:温度梯度-70℃至300℃,应变灵敏度0.1με/℃
金属合金:航空钛合金、高强钢等承力部件
复合材料:碳纤维增强环氧树脂基结构件
高分子材料:医用硅胶、工程塑料的蠕变特性
陶瓷材料:氮化硅轴承的脆性断裂预警
电子元件:PCB基板热应力分布监测
应变片法:ASTM E251《金属材料电阻应变片性能测试》、GB/T 228.1《金属材料拉伸试验》
数字图像相关法(DIC):ISO 23788《非接触式全场应变测量规范》
光纤光栅传感法:GB/T 36030《光纤光栅传感器校准规范》
超声时差法:ASTM E494《超声波传播时间测量》
X射线衍射法:ISO 21432《残余应力测定标准》
Instron 8862万能试验机:配备±0.1με精度的动态引伸计
VIC-3D非接触全场应变仪:空间分辨率0.01像素/με
HBM QuantumX MX440B数据采集系统:24位ADC,采样率200 kS/s
Olympus Omniscan MX3超声相控阵仪:支持TOFD衍射时差法
Bruker D8 Discover X射线应力分析仪:Cr-Kα辐射源,ψ角扫描精度±0.01°
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。