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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
密封性验证测试:压力范围0.1-10MPa,允许泄漏率≤5×10⁻⁹ Pa·m³/s
真空系统泄漏率测定:本底真空度≤1×10⁻⁴ Pa,检测限值1×10⁻¹² Pa·m³/s
焊缝完整性检测:氦气浓度50%-100%,扫描速度≤25mm/s
渗透率测试:温度范围-196℃~300℃,压差0.1-2.0MPa
累积泄漏量评估:测试时长1-24h,最小可测累积量1×10⁻⁶ mbar·L
压力容器:LNG储罐、反应釜、高压管道系统
真空设备:粒子加速器、镀膜机、低温泵组
半导体组件:晶圆传输腔体、刻蚀反应室、MEMS封装件
汽车部件:燃料电池堆、空调系统、新能源电池包
医疗设备:MRI超导磁体、人工心肺机、无菌包装系统
ASTM E499/E499M-22:压力差法氦质谱检漏标准方法
ISO 20486:2017:真空系统泄漏检测与量化指南
GB/T 12604.7-2021:无损检测术语 泄漏检测
GB/T 32293-2015:真空技术 氦质谱检漏仪校准规范
ASME BPVC Section V Art.10:承压设备真空箱法检漏规程
Leybold PHOENIX L300i:检测限1×10⁻¹² mbar·L/s,集成双通道质谱分析模块
INFICON UL1000 Fab:适用于半导体行业,响应时间<1s,流量范围0.01-100sccm
Agilent VS Series:真空系统专用型,工作压力5×10⁻⁴~1000mbar
Pfeiffer HLT560:便携式设计,内置GPS定位与数据记录功能
ESCO VACUUBRAND MD4C:化学兼容性强,可测腐蚀性介质系统泄漏
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。