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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
真空系统泄漏率测定:测试范围1×10⁻⁴~1×10⁻¹² Pa·m³/s
密封容器氦气渗透量检测:示踪气体浓度≥5ppm
半导体封装气密性验证:允许泄漏率≤5×10⁻⁹ mbar·L/s
压力容器壁厚渗透测试:测试压力0.1~40MPa
管路连接点微泄漏定位:空间分辨率±2cm³
航空航天领域:火箭燃料贮箱、舱体密封结构件
核工业设备:反应堆压力容器、放射性物质封装体
医疗器械:人工心脏瓣膜、血液透析器封装组件
汽车制造:新能源电池包壳体、燃油系统管路
电子器件:MEMS传感器封装、高真空电子管
ASTM E499-15:氦质谱真空模式检漏标准方法
ISO 20486:2017:密封件泄漏率分级与测试规范
GB/T 15823-2009:氦质谱检漏技术通用要求
GB 4208-2017:外壳防护等级(IP代码)气密性试验
ASME BPVC Section V:压力容器无损检测标准
INFICON UL2000:双通道四极杆质谱仪,最小可检漏率5×10⁻¹³ mbar·L/s
Agilent HDS-14:高真空差分系统,支持0.01~1000Pa动态压力调节
Pfeiffer ASM 340:全自动扫描模式,内置32组预设检测程序
Leybold PHOENIX L300i:集成式氦气回收系统,测试周期≤30s
Shimadzu MSD-700:多气体分析模式(He/H₂/Kr),质量数范围1-100amu
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。