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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
固溶度测定:检测温度范围(-196℃~1600℃),精度±0.1at%
相结构分析:XRD扫描角度10°-90°,步长0.02°,Cu-Kα辐射(λ=1.5406Å)
元素分布均匀性:EPMA面扫描分辨率≤1μm,能谱分辨率≤130eV
晶格常数测量:精度±0.0005nm,单色器准直度0.5mrad
热稳定性测试:DSC升温速率0.1-50℃/min,温度精度±0.5℃
金属合金体系:Cu-Ni、Al-Zn、Fe-Cr等
陶瓷材料:ZrO₂-Y₂O₃、Al₂O₃-Cr₂O₃等
半导体材料:Si-Ge、GaAs-AlAs等
高温合金:Ni-Co、W-Mo等
磁性材料:Fe-Co、Nd-Fe-B等
X射线衍射法:ASTM E975-2020、GB/T 23413-2009
电子探针显微分析:ISO 22309:2011、GB/T 15247-2008
差示扫描量热法:ISO 11357-3:2018、GB/T 19466.3-2004
透射电子显微镜:ASTM E2090-2012、GB/T 28873-2012
原子探针层析技术:ISO 21331:2019、GB/T 38783-2020
X射线衍射仪:Rigaku SmartLab,配备高温附件(RT-1600℃),2θ角重复性±0.0001°
场发射扫描电镜:Zeiss Sigma 500,分辨率0.8nm@15kV,配备牛津X-MaxN 150能谱仪
电感耦合等离子体光谱仪:Thermo Fisher iCAP RQ,检测限0.01ppm,线性范围6个数量级
同步热分析仪:Netzsch STA 449 F5,TG分辨率0.1μg,DSC噪声水平<1μW
三维原子探针:CAMECA LEAP 5000XR,空间分辨率0.3nm,质量分辨率m/Δm>2000
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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