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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
束流密度检测:范围0.1-100 mA/cm²,误差≤±2%
加速电压稳定性检测:电压范围10-150 kV,波动≤0.5%
聚焦精度分析:束斑直径0.1-5 μm,分辨率±0.05 μm
能量分布均匀性:偏差≤3%(按ISO 14707:2022)
束流偏转重复性:角度误差≤0.1°(ASTM E2928标准)
金属合金:钛合金、铝合金焊接接头及表面改性层
半导体材料:硅晶圆、GaN薄膜的电子束刻蚀结构
高分子材料:聚酰亚胺薄膜的电子束交联度分析
陶瓷材料:氧化锆、碳化硅的电子束烧结致密性
医疗器械:植入物表面电子束抛光粗糙度(Ra≤0.1 μm)
束流特性测试:ASTM E983-19(束流稳定性)
能量分布分析:ISO 14707:2022(辉光放电光谱法)
材料相互作用评估:GB/T 20133-2019(电子束焊接检测规范)
表面形貌检测:ISO 25178-2:2022(非接触式轮廓术)
热效应模拟:ASTM E2934-21(电子束热输入模型验证)
扫描电子显微镜(SEM):JEOL JSM-IT800,分辨率1 nm,支持动态束流分析
电子束焊接机:Sciaky EBW 300,最大功率60 kW,真空度≤5×10⁻⁴ Pa
束流诊断系统:Faraday Cup阵列(Kimball Physics FC-70A),测量精度±0.5%
能量分析仪:Staib Instruments ESA-3000,能量分辨率0.1 eV@1 keV
三维表面轮廓仪:Bruker ContourGT-X8,垂直分辨率0.01 nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。