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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
结晶度测定:XRD半峰宽分析(范围0.5°-5° 2θ)
晶粒尺寸分布:电子背散射衍射(EBSD)测量(精度±0.1μm)
晶体取向测定:极图分析(角度分辨率≤0.1°)
晶界特性检测:透射电镜观察(放大倍数50kX-1MX)
相变温度测定:差示扫描量热法(DSC)测试(温度范围-150℃-600℃)
金属合金材料:铝合金、钛合金、高温合金等
高分子材料:聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺等
陶瓷材料:氧化铝、氮化硅、压电陶瓷等
半导体材料:单晶硅、砷化镓、碳化硅晶片
复合材料:碳纤维增强基体、金属基复合材料
X射线衍射法:ASTM E975、ISO 14706、GB/T 23413
电子背散射衍射:ISO 24173、GB/T 28872
透射电子显微镜:ASTM E2090、ISO 21363
热分析法:ISO 11357、GB/T 19466
拉曼光谱法:ASTM E1840、GB/T 36065
X射线衍射仪:PANalytical X'Pert³ MRD(2θ角范围0°-168°)
场发射扫描电镜:Hitachi SU5000(分辨率0.8nm@15kV)
透射电子显微镜:JEOL JEM-ARM300F(点分辨率0.08nm)
热分析系统:NETZSCH STA 449 F5(温度精度±0.1℃)
激光显微拉曼仪:Renishaw inVia Qontor(光谱范围200-4000cm⁻¹)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。