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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
开路/短路检测:阻抗阈值≤5Ω(差分对),电压范围0.8-5V DC
信号完整性验证:上升时间≤2ns,信号抖动容差±10%
逻辑功能测试:覆盖率≥95%,时钟频率10-200MHz
边界寄存器验证:数据位宽32/64/128bit,传输延迟<5ns
电源完整性分析:纹波噪声≤3% Vcc,电流波动±5mA
多层PCB板:BGA/CSP封装焊点质量检测
数字集成电路:FPGA/CPLD器件的管脚连接验证
汽车电子模块:ECU控制板级互连测试
高密度连接器:PCIe/USB接口的阻抗匹配分析
封装基板:硅通孔(TSV)三维互连结构检测
IEEE 1149.1-2013:边界扫描架构测试访问端口(TAP)控制协议
GB/T 17554-2008:可测试性设计与测试程序生成规范
IPC-JTAG-9704B:电子组件互连的边界扫描实施标准
ISO 18372:2006:电子设备可测试性设计评估导则
IEC 61191-6:2010:印制板组件缺陷检测方法
Keysight i3070系列:支持1024通道扫描,集成V/I曲线分析功能
Teradyne J750-EX:提供≤1ps时序分辨率,支持动态功能测试
XJTAG XJEase Pro:兼容ARM/Xilinx架构,故障覆盖率分析模块
JTAG Technologies HTE500:板级测试系统,支持50MHz TCK时钟
Corelis ScanExpress:提供IBIS模型接口,实现信号完整性仿真
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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