因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

共晶温度测定：测量范围-196℃~1600℃，精度±0.5℃

共晶组成比例分析：检测分辨率0.1wt%，误差范围≤±0.3%

微观结构表征：晶粒尺寸测量0.1-500μm，相分布统计精度≥99%

热稳定性测试：DSC法测定熔点偏移量，重复性±0.2℃

界面结合强度检测：剪切强度测试范围0.1-500MPa，载荷精度±0.5%FS

检测范围

金属共晶合金：Al-Si、Zn-Al、Pb-Sn等二元/多元体系

半导体共晶材料：Ge-Si、InSb-Sb等电子封装材料

聚合物共晶复合材料：PEO-NSA、PVDF-HFP等有机体系

陶瓷共晶体系：Al2O3-ZrO2、Si3N4-SiC等高温结构材料

药物共晶物：布洛芬-烟酰胺、卡马西平-糖精等制药原料

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ASTM E967、ISO 11357-3、GB/T 19466.3

X射线衍射分析（XRD）：ISO 20203、GB/T 8362-2018

扫描电子显微镜（SEM）：ASTM E2809、GB/T 27788-2020

热重-质谱联用（TG-MS）：ISO 11358-2、GB/T 29183-2012

纳米压痕测试：ISO 14577-1、GB/T 31227-2014

检测设备

差示扫描量热仪：NETZSCH DSC 214 Polyma，温度分辨率0.1μW

X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder，2θ角精度±0.0001°

场发射扫描电镜：ZEISS GeminiSEM 500，分辨率0.8nm@15kV

同步热分析仪：TA Instruments SDT 650，TG精度±0.1μg

纳米力学测试系统：Keysentech G200，位移分辨率0.01nm

共晶定向凝固炉：Crystec MPD-500，温度梯度控制±0.5℃/cm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。