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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
真空度维持能力:检测极限真空度≤5×10⁻⁶ Pa,泄漏率<1×10⁻⁹ Pa·m³/s
束流稳定性:束流波动≤±0.5%,长期漂移量<1%/8小时
能量均匀性:靶面能量分布偏差<3%(ISO 12749-4)
热负载耐受性:最高工作温度800℃±10℃,冷却系统温控精度±1.5℃
二次电子抑制效率:背散射电子产额<0.5%(ASTM E307)
半导体晶圆(硅、GaAs、SiC等)
金属薄膜镀层(铜、铝、钼等,厚度0.1-5μm)
陶瓷基板(Al₂O₃、AlN、BeO等)
光学镀膜组件(SiO₂、TiO₂多层结构)
高分子复合材料(聚酰亚胺、PTFE基材)
ASTM E307-22:电子束设备热效应测试规程
ISO 14644-8:2022:洁净环境粒子沉积速率测定
GB/T 12604.6-2021:无损检测术语-电子束检测
ISO 17560:2020:硅材料中杂质浓度深度剖析
GB/T 35092-2018:高真空设备漏率检测方法
INFICON PCG3000:四极质谱仪,分辨率0.5 amu,检测限10⁻¹² mbar·L/s
Ophir EA-1000:电子束流分析仪,测量范围0.1-100 mA,精度±0.1%
FLIR A8xx系列:红外热成像系统,温度分辨率0.03℃,空间分辨率1.1 mrad
Keithley 2450:源表一体机,电压分辨率1μV,电流分辨率10fA
Agilent 8904A:残余气体分析系统,质量数范围1-300 amu,扫描速度5 spectra/s
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。