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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
显微硬度测试(HV0.3~HV1.0,载荷5-1000gf)
界面剪切强度测试(10-500MPa,位移分辨率0.1μm)
结合层厚度测量(1-500μm,精度±0.5μm)
热震循环测试(-196℃~1200℃,循环次数≥1000次)
氧化层结合力评估(氧化增重≤2mg/cm²,结合力分级A-D)
残余应力分析(±2000MPa,空间分辨率10μm)
金属基复合材料(碳化硅颗粒增强铝基复合材料等)
陶瓷涂层(等离子喷涂氧化锆热障涂层等)
高分子复合材料(环氧树脂-碳纤维层压板等)
电子封装材料(金锡共晶焊料与陶瓷基板界面)
光学薄膜(磁控溅射TiO2/SiO2多层膜系)
ASTM E384-22 材料显微硬度标准试验方法
ISO 4624:2016 色漆和清漆-拉开法附着力试验
GB/T 6396-2008 复合钢板结合强度试验方法
ASTM C633-13 热喷涂涂层结合强度标准试验方法
GB/T 4339-2008 金属材料热膨胀特性测定方法
ISO 18558:2015 精细陶瓷界面剪切强度测试规范
Wilson Tukon 2500显微硬度计:配备自动加载系统和图像分析模块,满足ASTM E384标准
Instron 5967万能材料试验机:最大载荷30kN,集成高温环境箱(最高1200℃)
Bruker D8 Discover X射线衍射仪:残余应力分析模块,配备Eulerian cradle测角仪
FEI Quanta 650 FEG扫描电镜:搭载EDAX Octane Elite能谱仪,实现界面成分分析
PerkinElmer DSC 8000差示扫描量热仪:温度范围-170℃~750℃,用于界面反应热分析
CETR UMT TriboLab摩擦磨损试验机:多轴加载系统,支持高温真空环境下的界面性能测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。