获取报告模板? 咨询解决方案? 查询检测项目? 检测周期? 样品要求? |
立 即 咨 询 ![]() |
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
热电性能参数:塞贝克系数(±5%误差)、内阻(0.1mΩ-10Ω)、热导率(0.5-5 W/m·K)
温度循环测试:-50℃至300℃循环(1000次以上,温变速率≥10℃/min)
绝缘耐压性能:绝缘电阻≥100MΩ(DC 500V)、耐压强度≥1kV/mm
热响应时间:稳态温差达到90%所需时间(≤200ms)
机械强度测试:剪切力≥50N/mm²、弯曲疲劳寿命(10^5次)
Bi₂Te₃基热电堆材料(P/N型掺杂)
PbTe基高温热电堆元件
硅基微型热电堆传感器
柔性薄膜热电堆(PET/PI基底)
微型集成热电堆模块(5×5mm至20×20mm)
ASTM E1225:稳态法测量热导率与塞贝克系数
ISO 22007-3:瞬态平面热源法(Hot Disk)
GB/T 26144:半导体热电材料电性能测试规范
IEC 60529:防护等级(IP代码)测试
GB/T 2423.22:温度循环试验(气候箱法)
Agilent 34972A数据采集系统(0.001μV分辨率,6½位精度)
Keithley 2450源测量单元(1pA-1A电流输出,200V电压范围)
Thermo Scientific ESPEC SC-210温度循环箱(-70℃至+350℃)
Netzsch LFA 467 HyperFlash激光导热仪(0.1-2000 W/m·K测量范围)
Hioki IR4053绝缘电阻测试仪(1000V/10TΩ量程)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。