因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

平均晶粒尺寸：测量范围0.1-2000μm，误差≤±5%

晶粒度级别数：按ASTM E112标准划分G=1-14级

晶界角度分布：检测范围5°-62.8°，分辨率0.1°

晶粒长宽比：测量精度±0.05，范围1:1-10:1

晶粒分布均匀性：采用面积变异系数（CV值）评估，阈值≤15%

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、不锈钢等铸轧件

陶瓷材料：氧化锆、碳化硅等烧结体

粉末冶金制品：硬质合金、金属注射成型件

高温合金：镍基/钴基涡轮叶片

半导体材料：单晶硅、GaN外延层

检测方法

金相法：ASTM E112、GB/T 6394，截距法/面积法测定晶粒度

电子背散射衍射（EBSD）：ISO 13067，取向成像显微术

X射线衍射（XRD）：GB/T 23413，Scherrer公式计算晶粒尺寸

激光散射法：ISO 13320，适用于亚微米级粉末检测

扫描电镜（SEM）：GB/T 16594，二次电子像统计分析

检测设备

蔡司Axio Imager 2：自动金相显微镜，配备Image-Pro Plus分析模块

牛津Symmetry EBSD系统：分辨率0.1μm，角度精度±0.5°

布鲁克D8 ADVANCE XRD：Cu靶Kα辐射，2θ范围5°-160°

马尔文Mastersizer 3000：激光粒度仪，测量范围0.01-3500μm

日立SU5000场发射SEM：分辨率1.0nm@15kV，配备EDS能谱

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。