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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
扩散系数测定(范围:1×10-20至1×10-10 m2/s)
浓度梯度分析(精度:±0.1 at.%)
温度依赖性测试(温度范围:25°C至1600°C)
晶界扩散速率测量(误差范围:≤3%)
表面扩散层厚度检测(分辨率:0.1 nm)
金属材料(如铝合金、钛合金)
半导体材料(硅基、GaN基器件)
陶瓷材料(氧化铝、氮化硅)
高分子材料(聚碳酸酯、聚乙烯)
复合材料(碳纤维增强基体)
ASTM E1461:激光闪射法测定热扩散率
ISO 22007-4:瞬态平面热源法(Hot Disk)
GB/T 22588:热分析联用扩散系数测定
ASTM D1434:气体渗透法测高分子材料扩散率
ISO 17091:质谱法测定金属中氢扩散系数
NETZSCH LFA 467 HyperFlash:激光闪射法热扩散仪,温度范围-120°C~2000°C
TA Instruments Q600 SDT:同步热分析仪,支持TG-DSC联用
Horiba GD-Profiler 2:辉光放电光谱仪,深度分辨率1nm
Malvern Panalytical Empyrean:X射线衍射仪,配备高温附件
Bruker Dimension Icon:原子力显微镜(AFM),表面扩散层形貌分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。