因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

晶相结构分析（XRD衍射角范围：10°-90°，晶粒尺寸误差≤0.5μm）

体积密度变化率（测试范围：1.0-5.0g/cm³，允许偏差±0.15g/cm³）

维氏硬度波动值（载荷范围：0.3-10kg，测量精度±1.5HV）

热膨胀系数（温度范围：25-1200℃，升温速率5℃/min）

残余应力分布（测试深度0.1-2.0mm，空间分辨率10μm）

孔隙率测定（孔径检测范围：0.01-100μm，精度±0.5%）

化学成分偏移（元素检测限：0.01-10wt%，重复性误差≤2%）

检测范围

结构陶瓷：氧化铝、氮化硅、碳化硅基电子元件

高温合金：镍基/钴基涡轮叶片、燃烧室部件

耐火材料：镁碳砖、刚玉-莫来石浇注料

粉末冶金制品：硬质合金刀具、金属注射成型件

功能陶瓷：压电陶瓷、热敏电阻元件

检测方法

ASTM C20-00(2020)：烧结氧化物材料表观孔隙率测定

ISO 6507-1:2018：金属材料维氏硬度试验

GB/T 2997-2015：致密定形耐火制品体积密度检测

ASTM E112-13：平均晶粒度测定标准方法

GB/T 4339-2008：金属材料热膨胀特性测定

ISO 18754:2020：精细陶瓷密度测定方法

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder，θ-θ测角仪，Cu靶Kα辐射

高温热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis Classic，最高温度1600℃

全自动密度仪：Quantachrome Ultrapyc 5000，氦气置换法，0.1cm³最小样品量

场发射扫描电镜：JEOL JSM-7900F，分辨率1.2nm@15kV，配备EDS探测器

显微硬度计：Future-Tech FM-700，50gf-50kgf载荷范围，4物镜联动系统

残余应力分析仪：Proto LXRD，Cr靶材，Ψ角法测量，深度分辨率0.05mm

高温同步热分析仪：Mettler Toledo TGA/DSC 3+，最大称重3500mg，精度0.1μg

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。