因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

晶体结构分析：测定空间群（如Pm-3m）、晶胞参数（a, b, c轴精度±0.001 Å）及原子占位

晶粒尺寸测定：基于Scherrer公式计算晶粒尺寸（范围10 nm-1 μm，误差±2 nm）

残余应力分析：测量宏观应力（范围0-2000 MPa，精度±10 MPa）及微应变分布

相组成定量分析：多相混合物中各相含量测定（检测限0.5 wt%，RSD≤3%）

结晶度测定：非晶/结晶相比例计算（范围0-100%，分辨率±0.5%）

检测范围

金属材料：铝合金（如6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）的织构分析

无机非金属材料：陶瓷（Al₂O₃、ZrO₂）相变检测

高分子材料：聚乙烯（HDPE）、聚丙烯（PP）结晶度测定

药物晶体：活性药物成分（API）多晶型鉴别

半导体材料：硅单晶（111）取向偏差检测

检测方法

ASTM E975-20：X射线衍射残余应力标准测试方法

ISO 16000：结晶材料相定量分析通则

GB/T 13221-2022：纳米粉末X射线衍射晶粒尺寸测定

GB/T 24593-2018：奥氏体不锈钢相含量测定

JIS K 0131-2019：高分子材料结晶度X射线测定规范

检测设备

Bruker D8 ADVANCE：配备LynxEye探测器，2θ范围5°-160°，分辨率≤0.0001°

Rigaku SmartLab：9kW旋转阳极光源，可实现GIXRD和原位高温（1600℃）测试

PANalytical Empyrean：PDF4+数据库支持，应力分析模块精度±5 MPa

Malvern Panalytical Aeris：台式XRD，晶胞参数计算软件包含Rietveld精修功能

Shimadzu XRD-7000：配备单色CuKα辐射源，扫描速度0.01°-100°/min可调

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。