因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

焦点尺寸精度检测：测量X/Y/Z轴方向尺寸误差，精度要求±0.5μm

焦点稳定性检测：连续运行24小时尺寸波动≤±1.5%

焦点几何畸变检测：椭圆度偏差≤3%，边缘锐度误差≤0.8μm

能量分布均匀性检测：中心区域与边缘能量差异≤5%

焦点重复性检测：10次定位重复性误差≤0.3μm（3σ原则）

检测范围

高密度金属材料：钨合金、钛基复合材料

半导体晶圆：硅片、GaN衬底

精密光学元件：非球面透镜、衍射光栅

多层复合材料：CFRP、陶瓷基复合结构

高分子材料：医用聚合物支架、微流控芯片

检测方法

ASTM E1441-19：工业X射线系统焦点特性测定方法

ISO 15708-4:2021：计算机断层扫描焦点几何参数校准

GB/T 12604.5-2021：无损检测术语-射线检测

GB 11226-2016：医用电子加速器焦点尺寸测试规范

ISO 17636-2:2022：焊接检测焦点尺寸验证方法

检测设备

X射线焦点分析仪（型号：XLB-3000）：具备0.1μm分辨率CCD，支持ASTM星卡实时成像分析

激光干涉测量系统（型号：Zygo Verifire HD）：波长稳定性±0.01nm，可测焦点动态漂移

扫描电子显微镜（型号：Hitachi SU9000）：配备EDS探测器，实现亚微米级焦点形貌分析

热像仪系统（型号：FLIR X8580）：17μm像素间距，监测焦点区域温度分布

三坐标测量机（型号：Hexagon Leitz PMM-C）：MPEE=0.6+L/400μm，用于焦点机械基准标定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。