因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

焊接强度：剪切力≥0.05N/线，拉力≥0.03N/线

电阻率：单点接触电阻≤50mΩ，波动范围±5%

焊点形貌：球径25-50μm，颈部高度≥15μm，偏移量≤10%

金线直径：标准线径18-50μm，允许偏差±0.5μm

热可靠性：-65℃~150℃循环1000次后电阻变化率≤8%

检测范围

半导体封装器件：集成电路、功率模块、LED芯片

微电子组件：MEMS传感器、射频模块、光电子器件

高密度电路板：BGA封装、CSP封装基板

医疗电子设备：植入式生物芯片、内窥镜成像模组

汽车电子系统：ECU控制单元、激光雷达核心组件

检测方法

ASTM F72：金线拉伸强度与延展率测试规程

ISO 16700：扫描电子显微镜（SEM）焊点形貌分析标准

GB/T 9288：微电子器件键合强度剪切试验方法

IEC 60749-25：温度循环与高温存储可靠性验证

GB/T 35011：金线电阻率四探针法测量规范

检测设备

Instron 5943万能材料试验机：0.001N分辨率，支持微力拉伸/剪切测试

FEI Quanta 650场发射扫描电镜：5nm分辨率，配备EDAX能谱分析模块

Agilent 34461A高精度数字万用表：6.5位分辨率，0.0035%基本直流精度

Dage XD7600 X射线检测系统：130kV微焦点源，3μm缺陷识别能力

Thermotron 3800温循试验箱：-70℃~180℃变温速率15℃/min

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。