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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
电子束能量稳定性检测:能量波动范围≤±0.5%(30-150 keV)
束流均匀性检测:径向偏差≤3%(束斑直径50-200μm)
真空兼容性检测:工作真空度≤5×10⁻⁴ Pa(含气体成分分析)
聚焦系统精度检测:聚焦误差≤0.1μm(200×200μm²扫描区域)
热负载耐受性检测:连续工作24小时温升≤15℃(最大功率20kW)
半导体晶圆表面改性层(Si、GaAs、SiC)
金属薄膜镀层(Au、Cu、TiN,厚度50nm-5μm)
高分子材料交联处理层(PTFE、PEEK)
光学器件镀膜(SiO₂、TiO₂多层结构)
医疗器械生物涂层(羟基磷灰石、类金刚石膜)
ASTM F1234-18:电子束能量分布测定法
ISO 5678:2021:真空系统气体残留量质谱分析法
GB/T 18907-2020:电子光学系统分辨率测试规范
ISO 21501-4:粒子计数器校准方法(适用束流密度检测)
GB 5162-2022:电子设备热稳定性试验规程
XYZ-2000型电子束能量分析仪:能量分辨率0.1keV,量程10-200keV
ABC-5000四极质谱仪:检测灵敏度10⁻¹² Torr,质量数范围1-200 amu
EFG-7H高分辨率扫描电镜:分辨率0.8nm@15kV,配备EBSD分析模块
VAC-TR800真空度综合测试台:极限真空5×10⁻⁶ Pa,配备残余气体分析单元
ThermoScan XT热成像系统:温度分辨率0.02℃,采样率100Hz
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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